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Traduction de «circuits imprimés » (Français → Allemand) :

TERMINOLOGIE
voir aussi les traductions en contexte ci-dessous

câbleur de cartes de circuits imprimés/câbleuse de cartes de circuits imprimés | monteur-câbleur de circuits imprimés/monteuse-câbleuse de circuits imprimés | câbleuse de cartes de circuits imprimés | opérateur de fabrication de circuits imprimés/opératrice de fabrication de circuits imprimés

https://ec.europa.eu/esco/port (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

Leiterplattenbestückerin | Leiterplattenfertigerin | Leiterplattenbestücker/Leiterplattenbestückerin | Leiterplattenfertiger

https://ec.europa.eu/esco/port (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

https://ec.europa.eu/esco/port (...) [HTML] [2017-12-31]

carte de circuit imprimé par gravure | circuit imprimé gravé | circuit imprimé par gravure

http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

geätzte Leiterplatte

http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

http://iate.europa.eu/FindTerm (...) [HTML] [2017-12-31]

carte imprimée flexible | circuit imprimé flexible | circuit imprimé souple

http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

biegsame gedruckte Schaltungen

http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

http://iate.europa.eu/FindTerm (...) [HTML] [2017-12-31]

défilement dans une vague d'alliage | défilement des circuit imprimé dans une vague d'alliage | soudure à la vague | soudure à la vague des circuit imprimé

http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

Schlepplötverfahren

http://iate.europa.eu/FindTerm (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

http://iate.europa.eu/FindTerm (...) [HTML] [2017-12-31]

cartes électroniques | cartes de circuits imprimés | circuits imprimés

https://ec.europa.eu/esco/port (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

Leiterplatten | Platinen

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https://ec.europa.eu/esco/port (...) [HTML] [2017-12-31]

méthodes d’essai de circuits imprimés

https://ec.europa.eu/esco/port (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

Prüfverfahren für Leiterplatten | Testverfahren für Platinen | Prüfverfahren für Platinen | Testverfahren für Leiterplatten

https://ec.europa.eu/esco/port (...) (...) [HTML] [2017-12-31]

https://ec.europa.eu/esco/port (...) [HTML] [2017-12-31]

carte à circuit (1) | plaque de circuit imprimé (2)

https://www.termdat.bk.admin.c (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

Leiterplatte [ LP ]

https://www.termdat.bk.admin.c (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

https://www.termdat.bk.admin.c (...) [HTML] [2018-01-01]

circuit imprimé

https://www.termdat.bk.admin.c (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

Steckkarte

https://www.termdat.bk.admin.c (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

https://www.termdat.bk.admin.c (...) [HTML] [2018-01-01]

CIRCUIT IMPRIME APE5 /no gr assembl 780101

https://www.termdat.bk.admin.c (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

STECKKARTE APE5

https://www.termdat.bk.admin.c (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

https://www.termdat.bk.admin.c (...) [HTML] [2018-01-01]

circuit imprimé nu

http://www.franca.cfwb.be/c000 (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

PCB | Printplatte

http://www.franca.cfwb.be/c000 (...) (...) [HTML] [2018-01-01]

http://www.franca.cfwb.be/c000 (...) [HTML] [2018-01-01]

TRADUCTIONS EN CONTEXTE

- les cartes de circuits imprimés des téléphones mobiles, d'une manière générale, et d'autres dispositifs si la surface de la carte de circuit imprimé est supérieure à dix centimètres carrés;

http://www.ejustice.just.fgov. (...) (...) [HTML] [2017-04-25]

- Leiterplatten von Mobiltelefonen generell sowie von sonstigen Geräten, wenn die Oberfläche der Leiterplatte größer ist als 10 Quadratzentimeter;

http://www.ejustice.just.fgov. (...) (...) [HTML] [2017-04-25]

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les circuits imprimés et/ou autres composants contenant des métaux précieux doivent pouvoir être facilement retirés par des méthodes de séparation manuelle, à la fois du produit dans son ensemble et de composants spécifiques (tels que les lecteurs) contenant ces circuits, afin d’augmenter la récupération de matériel à haute valeur.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2011-06-05]

Platinen und/oder andere Bauteile, die Edelmetalle enthalten, müssen einfach manuell sowohl vom Produkt insgesamt als auch von spezifischen Bauteilen (wie Laufwerke), die solche Platinen enthalten, getrennt werden können, um die Rückgewinnung hochwertiger Materialien zu fördern.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2011-06-05]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2011-06-05]

- cartes de circuits imprimés des téléphones mobiles, d'une manière générale, et d'autres dispositifs si la surface de la carte de circuit imprimé est supérieure à 10 centimètres carrés

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2012-07-03]

- Leiterplatten von Mobiltelefonen generell sowie von sonstigen Geräten, wenn die Oberfläche der Leiterplatte größer ist als 10 Quadratzentimeter

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2012-07-03]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2012-07-03]

cartes de circuits imprimés des téléphones mobiles, d'une manière générale, et d'autres dispositifs si la surface de la carte de circuit imprimé est supérieure à 10 centimètres carrés,

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2011-02-02]

Leiterplatten von Mobiltelefonen generell sowie von sonstigen Geräten, wenn die Oberfläche der Leiterplatte größer ist als 10 Quadratzentimeter

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2011-02-02]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2011-02-02]

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(D) considérant que la société a sous-traité la production de circuits imprimés à l'un des fournisseurs de circuits imprimés les plus connus au monde et que le maintien de l'usine Flextronics Denmark n'était plus nécessaire à son propriétaire, Flextronics International Ltd (dont le siège est à Singapour), étant donné, notamment, que le Japon et la région Asie-Pacifique représentent désormais la majeure partie du marché mondial des circuits imprimés;

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-05-16]

(D) Das Unternehmen lagerte die Herstellung von Leiterplatten an eine der weltweit bekanntesten Hersteller von Leiterplatten aus, so dass die Weiterführung von Flextronics Denmark für die Flextronics International Ltd (mit Sitz in Singapur) nicht mehr von Interesse war, insbesondere in einer Situation, in der auf Japan und den asiatisch-pazifischen Raum nunmehr ein größerer Anteil des weltweiten Leiterplattenmarkts entfällt.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-05-16]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2006-05-16]

Flextronics International Ltd ayant sous-traité cette production à sa filiale Multek, l'un des fournisseurs de circuits imprimés les plus connus au monde, qui propose des solutions d'interconnexion uniques dans le secteur de l'électronique, elle n'avait plus besoin de la production de Flextronics Denmark et du marché européen des circuits imprimés.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-05-16]

Nach der Auslagerung der Produktion zur Tochtergesellschaft Multek, einem weltweit bekannten Hersteller von Leiterplatten, der standardisierte Schnittstellen für die Elektronikbranche anbietet, waren Flextronics Denmark und der entsprechende europäische Leiterplattenmarkt für die Flextronics International Ltd. nicht mehr von Interesse.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-05-16]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2006-05-16]

(E) considérant que, suite à une chute de 40 % de la demande de cartes de circuits imprimés pour l’exercice 2008/2009, ATS a décidé en novembre 2008 de transférer la totalité de sa production de masse de cartes de circuits imprimés de Leoben à Shanghai, provoquant une longue série de licenciements dans cette ville, avec 603 licenciements entre novembre 2008 et décembre 2009, et que 200 emplois supplémentaires ont été perdus après la fermeture du site ATS de Fohndorf, situé à environ 50 km de Leoben,

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-05-16]

(E) Aufgrund eines Rückgangs der Nachfrage nach Leiterplatten im Geschäftsjahr 2008/2009 um 40 % beschloss ATS im November 2008, die gesamte Schaltungen-Massenproduktion von Loeben nach Shanghai zu verlegen, was in Loeben zu einer Reihe von Entlassungen führte, die sich zwischen November 2008 und Dezember 2009 auf insgesamt 603 beliefen; zu weiteren 200 Entlassungen kam es aufgrund der Schließung des ATS-Standorts Fohndorf 50 km von Loeben entfernt.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2006-05-16]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2006-05-16]

- Cartes de circuits imprimés des téléphones mobiles, d'une manière générale, et d'autres dispositifs si la surface de la carte de circuit imprimé est supérieure à 10 centimètres carrés

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2003-01-26]

- Leiterplatten von Mobiltelefonen generell sowie von sonstigen Geräten, wenn die Oberfläche der Leiterplatte größer ist als 10 Quadratzentimeter

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2003-01-26]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2003-01-26]

Cartes de circuits imprimés des téléphones mobiles, d'une manière générale, et d'autres dispositifs si la surface de la carte de circuit imprimé est supérieure à 10 centimètres carrés

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2002-04-09]

Leiterplatten von Mobiltelefonen generell sowie von sonstigen Geräten, wenn die Oberfläche der Leiterplatte größer ist als 10 Quadratzentimeter

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2002-04-09]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2002-04-09]

8 a) Plomb dans les soudures servant à unir des composants électriques et électroniques à des cartes de circuits imprimés et plomb dans les finitions des extrémités de composants (autres que des condensateurs électrolytiques à l’aluminium), des fiches de composants et des cartes de circuits imprimés

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]

8a. Blei in Lötmitteln zur Befestigung elektrischer und elektronischer Bauteile auf elektronischen Leiterplatten und Blei in Beschichtungen von Anschlüssen von anderen Bauteilen als Aluminium-Elektrolytkondensatoren, auf Bauteilanschlussstiften und auf elektronischen Leiterplatten

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2000-09-17]

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Date index: 2021-04-05