15. Piombo in saldature (a stagno) destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all'interno dei circuiti integrati secondo la configurazione "Flip Chip".

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2011-06-07]

15. Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2011-06-07]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2011-06-07]

Piombo in saldature destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all’interno dei circuiti integrati secondo la configurazione «Flip Chip»

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2010-12-31]

Blei in Lötmitteln zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Träger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2010-12-31]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2010-12-31]

L'elemento che caratterizza la tecnologia RFID è il transponder (o tag), in altre parole un componente elettronico composto di un chip e di un'antenna.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2010-06-13]

Wesentlich für die RFID-Technologie ist der Transponder, mit anderen Worten, ein aus einem Chip und einer Antenne bestehender elektronischer Bauteil.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2010-06-13]

http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2010-06-13]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2007-12-12]

15. Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2007-12-12]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2007-12-12]

For more results, go to https://pro.wordscope.com to translate your documents with Wordscope Pro!

Piombo in saldature (a stagno) destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all’interno dei circuiti integrati secondo la configurazione “Flip Chip”».

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2005-10-20]

Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen.“

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2005-10-20]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2005-10-20]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2004-12-31]

Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen.“

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2004-12-31]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2004-12-31]

b. più di 4 × 106 "pixel attivi" per elemento di superficie sensibile a semiconduttore per le videocamere a colori aventi tre elementi di superfici sensibile a semiconduttore o

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2000-12-31]

b) mehr als 4 × 106 "aktive Bildelemente" je Halbleiter-Sensor-Anordnung für Farbkameras mit drei Halbleiter-Sensor-Anordnungen oder

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2000-12-31]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2000-12-31]

c. più di 12 × 106 "pixel attivi" per le videocamere a colori a semiconduttore aventi un elemento di superficie sensibile a semiconduttore;

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2000-12-31]

c) mehr als 12 × 106 "aktive Bildelemente" für Halbleiter-Farbkameras mit einer Halbleiter-Sensor-Anordnung,

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2000-12-31]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2000-12-31]

8 g) Piombo in saldature destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all’interno dei circuiti integrati secondo la configurazione Flip Chip

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]

8g. Blei in Lötmitteln zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Träger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2000-09-17]

Andere haben gesucht : chip a semiconduttore chip di elemento semiconduttore elemento semiconduttore piezoelettrico piastrina di elemento semiconduttore Chip di elemento semiconduttore

datacenter (19): www.wordscope.ch (v4.0.br)

'Chip di elemento semiconduttore' ->

Date index: 2023-09-28